导电层--由銅箔組成
绝缘层--分爲有玻纤和无玻纤两种
金属基层--铝板、铜板等
Circuit Layer--Copper foil
Dielectiric Layer--Fiberglass support & Unsupport
Metal Substrate--Aluminum,Copper.etc
基本結構 STRUCTURE | |||
标準尺寸 Size | 層 Layer | 材料 Material | |
1 8″×24″ 16″×18″ | 導電層 Circuit Layer | H oz 1 oz 2 oz 3 oz 4 oz 6 oz 10 oz | 18 um 35 um 70 um 100 um 137 um 206 um 343 um |
絕緣層 Dielsc Layer | 50 um 、75um 、100um 、125um 、150um 、 | ||
金屬基層 Metal Substrate | 0.8 mm 1.0 mm 1.5 mm 2.0 mm 3.0mm 6.0mm | ||
※ 如有特殊要求，可定制。
Special demand may be ordered.
